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第573章 背刺之仇台积电狗急跳墙（第1页）

第573章背刺之仇，台积电狗急跳墙？

这年头，华为自研的麒麟芯片还处于起步阶段，只占华为芯片总量的3o%—4o%。

王逸话锋一转：“之前华为用的都是高通芯片，联科芯片。

你也一并谈一下，把我们的鲲鹏芯片卖给他们，尽量达成深度合作，必要时，可以在芯片代工方面给点优惠。”

“好，这也算是双赢了！”

张潮很是赞同。

毕竟华为买联科和高通的芯片是买，买星逸科技的芯片也是买。

“对，双赢，我们赢两次！

代工麒麟芯片一次，卖鲲鹏芯片给华为再一次。”

王逸很是赞同。

张潮嘴角抽搐：“……”

双赢……赢两次……神逻辑！

不过仔细想想，没毛病。

随后，张潮雷厉风行，当天便动身，直飞深市。

至于鲲鹏9o6soc的研，已经完成所有验证工作。

目前晶圆厂的研厂房正在进行流片准备，就等着月底流片！

这些筹备工作，主要是芯片生产方面，张潮不在都问题不大，等到流片时到场就是。

同一时间，华为也召开了高层会议，讨论相关事宜。

老余率先开口：“关于麒麟91o的芯片代工问题，目前有两个选择，一个是原本计划的台积电，咱们的k3V2就是他们代工的。”

“不过最近星逸半导体伸出了橄榄枝，想着给我们代工。

而且价格更优惠一些。”

“所以我们如何选择？”

众人都陷入沉思，心思各异。

“大家有什么想法，尽管说就是。”

余东笑说。

众人应道，纷纷开口：

“我建议还是用台积电代工，台积电作为半导体巨头，经验更丰富，工艺更成熟。”

“我反对，星逸半导体虽然是新兴半导体企业，但进步神，前途无量，他们的28纳米工艺很优秀，不比台积电差。”

“星逸半导体的28纳米工艺是很好，但问题是接下来呢？”

“台积电和三星都在研2o纳米工艺，明年就能推进2o纳米制程。

我们用台积电代工，后续也能用上2o纳米工艺，但是星逸科技呢？他们今年刚实现28纳米工艺，2o纳米工艺还遥遥无期吧？”

“这是个大问题，一旦我们抛弃台积电，选择星逸半导体，那就相当于彻底得罪了台积电。

今后想要再用台积电的先进工艺，就是痴人说梦了。”

“这一点我们不得不深度考虑。”

“你们想多了。

即便明年台积电上2onm工艺也轮不到我们华为。

甚至高通都上不了。

明年台积电的2onm工艺非常有限，全部给了苹果a8。”

“明年是轮不到我们。