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第31章 对接任务（第2页）

许云川听了，笑着点了点头。

他稍稍顿了顿，开始耐心地向林奕讲解起来。

“首先是军事通信领域。

我们的军用通讯设备，包括加密电台、战场指挥系统等，都需要高性能的国产芯片支持。”

“这些设备需要芯片具有极高的运算速度和可靠的抗干扰能力，才能确保在复杂电磁环境下正常工作。”

“其次是导弹制导系统和无人机技术。

无论是制导导弹还是无人机，核心的制导系统都依赖于高精度芯片。”

“比如，导航、信号处理、数据融合，这些都需要芯片在短时间内完成大量运算，同时必须具备极高的可靠性。”

“再比如我们的雷达系统，尤其是反隐身雷达。

雷达芯片要求极高的频率响应和信号处理能力，这方面我们一直受制于人。

你的技术突破，可以让我们在这一领域彻底摆脱依赖。”

“最后，是先进武器装备的控制系统。

像战斗机、坦克、舰艇的核心控制芯片，这些设备对实时运算和多任务处理的要求极高，必须依赖国产自主芯片来实现性能的飞跃。”

“这么说来，芯片的军用需求其实非常多样化。

而且听您的意思，这些领域的需求，技术要求似乎更高？”

林奕点了点头，眉头微微皱起。

“没错。

军用芯片的标准和民用完全不同，它需要考虑极端环境下的可靠性，比如高温、低温、强震动、强辐射等等。

而且，军用芯片不能有任何后门或者潜在漏洞，必须做到完全自主可控。”

许云川郑重地点头。

“那目前国内在这方面的研究所，有哪些比较领先的单位？如果我们要推动这项技术落地军工领域，是不是应该和这些研究所合作？”

林奕沉思片刻，接着问道。

“你说得很对，芯片技术的军用化推广，必须依靠专业的团队和平台。

我可以推荐几个国内顶尖的军工研究所给你，他们在这方面有丰富的经验。”

许云川点头说道。

“首先是航天科技集团的电子研究所，他们在导弹制导芯片方面有深入的研究，你的技术如果和他们合作，绝对会有很大的突破。”

“其次是中船重工的军工电子研究院，他们专注于舰艇电子设备和雷达芯片的开发，和你的多层电路设计技术有很强的契合点。”

“还有航空工业集团的先进芯片研究中心，他们负责战斗机、无人机等航空装备的核心芯片开发，这方面对你也非常重要。”

“最后，还有兵器工业集团的电子技术研究所，他们在装甲车辆和火炮系统的芯片研发方面有深厚的积累，你的技术在这里也能大展拳脚。”

“军工方面的事情，那就麻烦许院士帮我联系一下吧。

毕竟这方面我也不是很熟悉，和这些单位对接起来，您一定比我更有经验。”

林奕听着许云川对各个研究所如数家珍，觉得这个任务交给许云川太合适了。

“这没问题，你的技术既然已经有了这样的突破，我会尽快帮你联系这些研究所，推动合作。”

许云川没有推辞。

“对了，您跟他们联系的时候，可以顺便提一句，我这项技术所生产的芯片，一纳米并不是极限。”

林奕又补充了一句。

：（）时空同居，我用未来科技震惊全球